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激光加工领域中领先的那些技术
发布日期:9/16/2019  点击次数:50 双击自动滚屏,单击停止
目前,激光加工技术已经渗透到科学研究和工业生产的各个领域。脉冲宽度小于10-11s的超快激光加工是精密加工中最活跃的部分,其发展尤为引人注目。

随着电子器件朝着精确,小型化和灵活性的方向发展,对加工技术提出了更高的要求。超快激光加工技术的独特优势吸引了研究人员探索其在电子制造业中的应用。

1.超快速激光隐形切割技术

随着手机等智能设备功能的不断完善,显示屏的尺寸和形状也变得多样化,集成显示器已成为屏幕开发的主流。为了节省部件空间并减少屏幕破损的可能性,非矩形屏幕切割变得必要。作为激光应力切割技术的延伸,超高速激光隐形切割可以在透明材料中产生微裂纹。在外力的作用下,微裂纹沿激光扫描路径逐渐扩展,实现透明材料的分离。

美国光谱物理学将超高速激光与隐形切割技术相结合,提供清晰的切割技术,将激光对材料的影响限制在微米范围内。基于德国企业Rolfen发明的丝绸机制的智能切割FI工艺可以快速分离任何形状的透明材料,包括极小的加工角度。切割玻璃的厚度从100微米到10毫米不等。

几年前,大足激光,华工激光,雷科激光,德龙激光等知名激光企业加大了对超高速激光高精度丝网切割技术的投入,在国际市场占有一定的份额。

2.超快速激光直写技术

随着对电子设备小型化和灵活性的不断增长的需求,柔性电子技术已经出现了一个新的应用领域。灵活的AMOLED屏幕驱动系统薄膜晶体管(TFT)要求通道长度小于10微米。微纳图形是渠道制造的核心。

超快激光直写技术主要利用材料非线性吸取超快激光,引起有源区物理化学性质的变化,通过控制光束扫描实现二维或三维成形处理。超快激光直写技术不需要掩模,其分辨率高达纳米级。独特的“冷”加工机制特别适用于耐热性差的柔性有机材料的微纳结构加工。超快激光直写也可用于微电路制造。它可以直接在铜或镀金层上处理所需的图形电路。它已成为基于柔性有机聚合物材料的电子器件制造中的独特加工方法。

3.超快激光脉冲沉积

具有特定功能的薄膜材料是制造先进电子器件的基础,而柔性电子器件需要更高的膜厚度和质量。

超快激光脉冲沉积因其高质量的薄膜生长能力而备受关注。超快激光器的高功率密度可以蒸发任何耐火材料材料,超短脉冲特性使得与材料相互作用时产生的颗粒变小。因此,对于薄膜的制备具有重要意义,特别是对于制备高熔点材料。

4超快速激光剥离技术

随着微器件和大规模集成技术的发展,芯片的选择性剥离和转移逐渐成为芯片组装和维护的关键技术。激光剥离(LLO)技术是一种利用激光能量在材料界面分离材料的技术,广泛用于OLED面板的制造过程。选择性激光剥离(SLLO)技术也开始用于剥离和组装芯片。与传统的LLO技术不同,SLLO技术的主要目的是剥离小区域或结构单元,这更适合于微型器件的更换和维护。

尽管将超快激光引入激光剥皮仍然是一个探索阶段,但先前的研究表明,由于超快激光的固有物理特性,超快激光剥皮具有高物理特性。
信息来源:  文章编辑:佚名 
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